কেন এটা বলা হয় যে PCBA উৎপাদনের 70% ফলন ডিজাইনের পর্যায়ে নির্ধারিত হয়?

ভূমিকা

PCBA উৎপাদন প্রক্রিয়ায়, উৎপাদনের ফলন সরাসরি পণ্যের খরচ, ডেলিভারি সময় এবং নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করে। অনেক কোম্পানি শুধুমাত্র উচ্চ রিওয়ার্ক এবং স্ক্র্যাপ রেট আবিষ্কার করার জন্য, ব্যাপক উৎপাদনের সময় ফলন সংক্রান্ত বিষয়গুলিতে ফোকাস করে। প্রমাণ দেখায় যে PCBA ফলনের প্রায় 70% ডিজাইনের পর্যায়ে নির্ধারিত হয়; ডিজাইনের সিদ্ধান্তগুলি উত্পাদনের সময় করা সামঞ্জস্যের চেয়ে পরবর্তী উত্পাদন এবং পরীক্ষার উপর অনেক বেশি প্রভাব ফেলে।

কম্পোনেন্ট প্লেসমেন্ট এবং প্যাড ডিজাইন

PCBA ডিজাইন পর্বের সময়, উপাদান স্থাপন এবং প্যাড ডিজাইন হল ফলনকে প্রভাবিত করার মূল কারণ। উপাদানগুলির মধ্যে অপর্যাপ্ত ব্যবধানের দ্বারা স্থান নির্ধারণের বিচ্যুতি হতে পারেবাছাই এবং স্থাপন মেশিনবা শর্ট সার্কিটের সময়রিফ্লো সোল্ডারিং. প্যাডের মাত্রা অযৌক্তিক হলে, সোল্ডার পেস্ট স্ট্যান্ডার্ড বেধ অর্জন করতে পারে না, সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে ঠান্ডা সোল্ডার জয়েন্ট বা ব্রিজিংয়ের ঝুঁকি তৈরি করে। কম্পোনেন্ট স্পেসিং, প্যাড আকৃতি এবং প্যাড পৃষ্ঠের চিকিত্সার সঠিক পরিকল্পনা নকশা পর্যায়ে সোল্ডারিং ত্রুটির সম্ভাবনা উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করতে পারে, যার ফলে PCBA উত্পাদন ফলন উন্নত হয়।

উচ্চ-ঘনত্ব বা মাল্টিলেয়ার বোর্ডে, প্যাডের কাছাকাছি অবস্থিত অত্যধিক সংখ্যক অন্ধ বা সমাহিত ভায়া তাপ প্রবাহ বন্টনকে পরিবর্তন করতে পারে, যার ফলে অপর্যাপ্ত সোল্ডার রিফ্লো হয়। ডিজাইন পর্বের সময় প্লেসমেন্ট এবং কপার ফয়েল বেধের মাধ্যমে অপ্টিমাইজ করে, সোল্ডারিং অসঙ্গতিগুলি এড়ানো যায়, ব্যাপক উত্পাদনের সময় পুনরায় কাজের প্রয়োজনীয়তা হ্রাস করে।

ট্রেসিং এবং পাওয়ার নেটওয়ার্ক ডিজাইন

PCB রাউটিং সরাসরি সংকেত অখণ্ডতা এবং শক্তি ব্যবস্থাপনা প্রভাবিত করে। যদি উচ্চ-গতির সংকেত লাইনে প্রতিবন্ধকতা অমিল থাকে, তাহলে ক্রসস্ট্যাক রিফ্লো সোল্ডারিং বা ব্যবহারের সময় হতে পারে-, যা কার্যকরী অস্বাভাবিকতার দিকে পরিচালিত করে। অনুপযুক্ত শক্তি এবং গ্রাউন্ড লাইন ডিজাইন স্থানীয়ভাবে অতিরিক্ত গরম হতে পারে, যার ফলে উপাদানগুলির তাপীয় ক্ষতি হতে পারে।

PCBA উৎপাদনে, অপ্টিমাইজ করা সংকেত এবং পাওয়ার ডিজাইন পরবর্তী কার্যকরী এবং পরিবেশগত পরীক্ষার সময় ব্যর্থতার হার কমাতে পারে। একটি ভালভাবে-সম্পাদিত নকশার ধাপ স্বাভাবিকভাবেই ভর-উত্পাদিত বোর্ডের কার্যকরী ফলনকে উন্নত করে।

উপাদান নির্বাচন এবং প্যাকেজ সামঞ্জস্য

নকশা পর্যায়ে উপাদান মডেল এবং প্যাকেজ প্রকারের নির্বাচন প্লেসমেন্ট মেশিন এবং সোল্ডারিং প্রক্রিয়াগুলির সাথে সামঞ্জস্যতা নির্ধারণ করে। ছোট-আকারের বা অ-মান প্যাকেজ প্লেসমেন্ট ব্যর্থতার হার বাড়িয়ে দিতে পারে এবং সোল্ডারিং স্থায়িত্বকে প্রভাবিত করতে পারে। স্ট্যান্ডার্ডাইজড প্যাকেজিং এবং বিকল্প উপাদানগুলির জন্য একটি কৌশল উপাদান সরবরাহের ঝুঁকি এবং উত্পাদন অসঙ্গতিগুলি হ্রাস করতে পারে, সরাসরি PCBA উত্পাদন ফলনকে উন্নত করতে পারে।

উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা অ্যাপ্লিকেশনে, ভুল উপাদান নির্বাচন পুনরায় কাজ বা এমনকি স্ক্র্যাপ হতে পারে। নকশা পর্যায়ে প্যাকেজ সামঞ্জস্য, তাপ কর্মক্ষমতা, এবং নির্ভরযোগ্যতা পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে যাচাই করা মসৃণ ভর উৎপাদন নিশ্চিত করার জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ।

টেস্ট অ্যাক্সেসিবিলিটি জন্য ডিজাইন বিবেচনা

পরীক্ষার পয়েন্টের বিন্যাস, নেটলিস্টের স্পেসিফিকেশন এবং ডিজাইনের পর্যায়ে চিহ্নের স্পষ্টতা পরবর্তী আইসিটি, ফ্লাইং প্রোব এবং কার্যকরী পরীক্ষার দক্ষতা এবং নির্ভুলতা নির্ধারণ করে। পরীক্ষার পয়েন্টগুলি অ্যাক্সেস করা কঠিন--পরীক্ষার ব্যর্থতা, ভুল ধারণা, বা পুনরায় কাজ বাড়াতে পারে।

স্ট্যান্ডার্ডাইজড টেস্ট ডিজাইন পোস্ট{{0}PCBA ম্যানুফ্যাকচারিং পরিদর্শন প্রক্রিয়ার মসৃণ ক্রিয়াকলাপ নিশ্চিত করে, মানুষের ত্রুটি এবং পুনরায় পরীক্ষার সংখ্যা হ্রাস করে। নকশা পর্যায়ে পরীক্ষাযোগ্যতা অপ্টিমাইজ করা সামগ্রিক উত্পাদন ফলন উন্নত করার জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ কৌশল।

প্রক্রিয়া এবং উপাদান ম্যাচিং

বিভিন্ন ধরণের সোল্ডার পেস্ট, পিসিবি উপকরণ এবং রিফ্লো প্রোফাইল অবশ্যই সঠিকভাবে মেলে। উপকরণের তাপীয় সম্প্রসারণ গুণাঙ্ক, তামার ফয়েলের বেধ এবং নকশা পর্বের সময় প্যাডের মাত্রা বিবেচনা করে রিফ্লো চলাকালীন সোল্ডার জয়েন্ট ক্র্যাকিং বা বোর্ড ওয়ার্পিং প্রতিরোধ করতে পারে।

নকশায় উপযুক্ত প্যাড এবং তামার ফয়েল বেধ বরাদ্দ করা এবং উপযুক্ত সোল্ডার পেস্ট এবং তাপমাত্রার প্রোফাইলের সাথে তাদের মিল করা উৎপাদনের সময় অসামঞ্জস্যতা কমাতে পারে এবং PCBA উত্পাদনের স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করতে পারে।

ডিজাইন ফলন নির্ধারণ করে

PCBA উত্পাদন ফলন শুধুমাত্র উত্পাদন পর্যায়ের দায়িত্ব নয়, নকশা পর্যায়ে নেওয়া সিদ্ধান্তগুলি প্রায় 70% প্রভাবের জন্য দায়ী। কম্পোনেন্ট প্লেসমেন্ট, প্যাড ডিজাইন, রাউটিং এবং পাওয়ার নেটওয়ার্ক, কম্পোনেন্ট প্যাকেজিং থেকে টেস্টিবিলিটি পর্যন্ত, ডিজাইনের প্রতিটি বিশদ সরাসরি উত্পাদিত বোর্ডের পাসের হারকে প্রভাবিত করে-।

যদি আপনার প্রকল্পে উচ্চ সোল্ডারিং ত্রুটি, ঘন ঘন পরীক্ষা ব্যর্থতা, বা ব্যাপক উত্পাদনের সময় উচ্চ পুনর্ব্যবহার খরচের মতো সমস্যার সম্মুখীন হয়, আপনি নকশা ফেজ অপ্টিমাইজ করে শুরু করতে পারেন।

দ্রুত তথ্যনিওডেন সম্পর্কে

1) 2010 সালে প্রতিষ্ঠিত, 200 + কর্মচারী, 27000+ Sq.m. কারখানা

2) NeoDen পণ্য: বিভিন্ন সিরিজ PnP মেশিন, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P। রিফ্লো ওভেন ইন সিরিজ, সেইসাথে সম্পূর্ণ এসএমটি লাইনে সমস্ত প্রয়োজনীয় এসএমটি সরঞ্জাম অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।

3) বিশ্বজুড়ে সফল 10000+ গ্রাহক।

4) 40+ গ্লোবাল এজেন্ট এশিয়া, ইউরোপ, আমেরিকা, ওশেনিয়া এবং আফ্রিকায় অন্তর্ভুক্ত।

5) R&D কেন্দ্র: 25+ পেশাদার R&D ইঞ্জিনিয়ারদের সাথে 3টি R&D বিভাগ।

6) CE এর সাথে তালিকাভুক্ত এবং 70+ পেটেন্ট পেয়েছে।

7) 30+ গুণমান নিয়ন্ত্রণ এবং প্রযুক্তিগত সহায়তা প্রকৌশলী, 15+ সিনিয়র আন্তর্জাতিক বিক্রয়, সময়মত গ্রাহকদের 8 ঘন্টার মধ্যে সাড়া দেওয়ার জন্য, এবং 24 ঘন্টার মধ্যে পেশাদার সমাধান প্রদান করে৷